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CMOS/CCD低温光固化

UV材料

CMOS/CCD低温光固化

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CMOS是指互补金属氧化物半导体存储嚣,是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料,是微机主板上的一块可读写的RAM芯片,主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CCD使用一种高感光度的半导体材料    制成,能把光线转变成电荷,通过模数转换器芯片转换成数字信号,数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存。CMOSCCD具有强大的功能,但要想与镜片完全的搭配与固定的话,还得需要一些技术支持。今天我就CMOS/CCD低温光固化技术,就是我们场所的UVLEDCMOS/CCD低温光固化技术。

低温光固化技术

CMOS/CCD低温光固化胶水:
CMOS/CCD低温光固化所需要的UV胶主要是低温固化镜头粘接胶,单组份,低温固化胶粘剂,主要应用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置,对摄像头模组的多种塑料材料有极佳的粘接力。同时这种低温固化胶粘剂具有低温固化、固化时间短、粘接强度高、对材料无腐蚀、固化收缩率低、绝缘性能优异、耐高低温性能优良、无毒环保等优点。

低温光固化技术

CMOS/CCD低温光固化所需要的UV固化设备:
因为CMOS/CCD光固化要求的是低温固化,所以在使用固化系统上不宜选择汞灯光固化设置等这类发热量大的固化系统,那么CMOS/CCD低温光固化就必须选择作为冷光源的UVLED光固化系统。当然UVLED光固化系统的优点不仅仅局限于冷光源,同时还具有节能、环保、高效、寿命长、成本低等优点。

UVLED

CMOS/CCD低温光固化特点:
1、低温固化,粘接强度高,对材料无腐蚀,固化收缩率低,耐高低温性能优良,节能环保。
2、固化快、反应可控制,适合自动化作业。
3、粘接材料广泛、粘接强度高,可结构粘接、应用面广泛。