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芯片保密UV胶水光固化

UV材料

芯片保密UV胶水光固化

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   在UV光固化的配合下,芯片保密UV胶水固化物表面平整无气泡,有很好的光泽,耐酸碱,防潮绝缘,固化后硬度较高; 固化物有阻燃性能,耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;高温电子保密灌封胶应用 电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封: 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用; 广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯与控制系统、工业控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封。

UV光固化

   芯片保密UV胶水适用于电子器件的保密灌封,固化后具有极强的耐溶剂性,可经受有机溶剂的长期浸泡;同时具有良好的硬度和耐磨性,能抵抗一般刃具的刻蚀性破坏。 芯片保密UV胶水一般为黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透进产品的间隙中,成形工艺简单; A、B两组份混合后,可操作时间长,可常温固化,亦可加温固化,固化速度适中。