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SMD LED技术壁垒较高

UV材料

SMD LED技术壁垒较高

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  传统Lamp LED 的封装技术已经发展得较为成熟,行业进入壁垒较低,产品已进入低价竞争阶段。 SMD LED 的产业化关键生产技术仍只被少数大型企业掌握,出于微型化或功率化的要求,封装技术较Lamp LED 有根本性的差异,行业进入壁垒较高,主要体现在以下几个方面:

   1. 产品制造技术 A.与传统Lamp LED 相比,SMD LED 中的Chip LED 体积非常小,如手机专用超薄Chip LED 的厚度只有0.3mm。Chip LED 封装需要解决由微型化结构带来的一系列问题,包括:线路板厚度的控制,设备和模具精度的控制,金线键合过程中金线弧度的控制,划片尺寸控制、塑封过程 PCB 变形问题、环氧树脂与PCB 的结合等问题  

  B.与传统Lamp LED 相比,SMD 中的大功率LED 封装需要解决由散热量大、光分布要求高带来的一系列问题,包括:出光效率高、散热效果好、适宜批量生产的支架设计技术,热电分离带来的新型热沉设计技术,不同出光特性对应的精密光学设计和精密模具技术,新型固晶技术,批量生产中的测试分档技术,新型多层包封结构设计技术等  

  C.目前Chip LED 白光技术相对成熟,大功率白光LED 的关键生产技术需要进一步提升,主要生产工艺及其技术难点如下:

  a. 在蓝光 LED 芯片涂上 YAG (钇铝石榴石)荧光粉,利用芯片发出的蓝光激发荧光粉发出黄绿光,黄绿光与蓝光合成白光。该工艺制备要求相对较低,效率高,具有较高实用性。但是由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉会由于比重大于载体胶而产生沉淀、分配器精度有限等因素的影响,此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制难度较大

  b. 利用RGB (红、绿、蓝)三基色多个芯片或多个器件发光混合成白色,或者利用蓝光芯片加黄绿色双芯片补色产生白光。此种生产方式可以获得高显色指数、宽色域的白光LED,但由于芯片之间存在光学参数(如波长、光强)和电学参数(如正向电压)差异,光衰减不一致,因此如何控制好白光参数是该技术路线的关键。

  c. 在紫外光芯片涂上RGB 荧光粉,利用紫光激发荧光粉产生三基色混色形成白光。由于目前主要问题在于紫外光芯片和RGB 荧光粉效率较低,环氧树脂在紫外光照射下容易分解老化

  2. 工序流程管理与学习曲线 SMD LED 封装属于超精细、大规模生产。微型化封装对制造精度要求很高,在大规模生产的情况下,一个生产细节的处理不当便可导致大量产品的不合格,给企业带来重大损失。因此,SMD LED 封装不但对封装设备和封装技术提出了更高要求,而且还需要很强的工序流程管理,严格控制好每个生产细节。