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LED芯片技术发展趋势

UV材料

LED芯片技术发展趋势

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  LED芯片一直以来都是LED行业的核心技术,那么LED芯片发展快慢跟质量的好坏直接确定LED行业的发展速度跟成熟度。随着技术的更新,LED芯片一直追求高性能方面发展。

LED芯片

  追求高的发光效率,一直是LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一,衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的衬底剥离技术(LLO)和键合技术仍将在较长时间内占统治地位。光子晶体和AC LED技术将是未来潜力很的技术。

  在不久的将来,采用新的金属半导体结构,改善欧姆接触,提高晶体质量,改善电子迁移率,电注入效率可获得92%。改善LED芯片外形,表面粗化和光子晶体,高反射率镜面,透明电极,提取效率可得90%,那时白光LED的总效率可达到52%.

  随着LED光效的提高,一方面芯片越做越小,在一定大小的外延片,可切割的芯片数越多,从而降低单颗芯片的成本,降低了价格。如出现6mil。另一方面单芯片功率越做越大,如3W,将来往5W,10W发展。这对于功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数,降低应用系统的成本。