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LED并购与扩产风起云涌

UV材料

LED并购与扩产风起云涌

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 尽管膨胀的LED市场需求促使企业规模化加速,但在整个LED产业链上,如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域,特别是对于一些有实力的上市公司,这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。
  据悉,LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游;其中,外延片和芯片制造是LED产业链的核心,同时也是附加值最高环节,是典型的技术或资本密集的“三高”产业:而中下游的LED封装和应用环节壁垒较低,属于劳动密集型产业。根据长城证券统计,在LED产业链中,LED外延片与芯片约占行业70%利润,LED封装约占10至20%,而LED应用大概也占10至20%。 但值得注意的是,尽管上游芯片供不应求,但国内企业并不具备技术优势,特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域,产品缺乏竞争力。
  相对而言,LED装的情况则好很多,这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始,技术门槛不高,且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算,目前中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)约占全世界封装产能的40%,并且随着LED产业的聚集度在中国的增加,这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。
  但问题是,这些LED封装企业不仅数量众多,而且非常分散,产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中,还没有一家以LED封装为主营业务的上市公司。目前,境外特别是台湾LED企业正在大规模进入,并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外,国内企业尽管具有地缘优势,但对相互间的合作却比较排斥。
  LED产业必然也会走向集约化的进程。按照国家《半导体照明节能产业发展意见》,到2015 年,将形成上游芯片规模化生产企业3至5家;产业集中度显著提高,拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右的格局。
  如今,一些实力企业的规模化扩产不失为有效尝试。这在全球表现为向上游芯片制造等产业链瓶颈延伸,以及向下游特定的应用市场扩张两种主要形式。如士兰微,在芯片领域占据了一定的市场地位后,也正有进入封装和户外屏等领域的计划。下游向上游的难度较大,资金和技术门槛都相对较高,但企业为保障原材料供应可能会选择这样的并购方式;而上游向下游并购会使企业的整体获利水平更高。另外,也有一些产业外公司进行跨业务并购,如德豪润达,大多是看好LED产业的发展机会。
 随着产业的爆发,LED公司现在也吸引了很多风投、PE资本的关注,但他们也相对很谨慎。可以说,整个产业的格局还比较乱。但并购整合的趋势也正逐渐明显。